半导体行业(芯片制造)

合肥晶合集成电路有限星空网页版-星空(中国)12寸生产线项目

承建时间:2016年3月~ 2017年7月

建筑面积:21万平米

洁净面积:3万平米

洁净级别:十级~千级

承包范围:MEP

项目亮点:本项目新建12吋晶圆代工生产线,产品为面板驱动类IC,主要采用150nm技术生产大尺寸面板驱动IC,以及110nm和90nm技术生产中小尺寸面板驱动IC。合肥晶合项目是安徽省首条12吋集成电路生产线,也是国内第一家专注于面板驱动芯片制造的12吋晶圆代工企业;晶合项目从奠基到量产只用了两年多时间,从试产到“良率”提升达母厂水平仅用了3个多月的时间,刷新了类似晶圆厂建设速度

 

鸟瞰图