半导体行业(芯片制造)

纳沛斯1#厂房无尘车间

承建时间:2015年1月~2015年6月

建筑面积:1.1万(万平方米)

洁净面积:6000(万平方米)

洁净级别:百级-千级

承包范围:无尘厂房的施工及机电安装等

项目亮点:星空网页版-星空(中国)Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆级Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。

 

项目实景图

 

项目实景图

项目所获奖项

感谢状